2025年中國芯集成電路產業促進大會于近日在北京國家會議中心隆重開幕，作為國內集成電路領域的重要盛會，吸引了眾多行業領軍企業參與。其中，躍昉科技以其前沿的技術開發成果成為大會焦點，展示了公司在芯片設計、智能硬件集成及綠色計算等方面的創新突破。

躍昉科技在大會上重點介紹了其最新研發的高性能低功耗芯片系列，該系列產品采用先進的制程工藝和算法優化，顯著提升了計算效率與能源利用率，適用于物聯網、人工智能和邊緣計算等場景。通過現場演示，躍昉科技展示了芯片在智能家居、工業自動化等領域的實際應用案例，突顯了其技術開發的實用性和前瞻性。

躍昉科技代表在技術論壇上分享了公司在集成電路開發中的戰略布局，強調以開放合作推動產業鏈協同創新。他們表示，未來將持續投入研發，聚焦于安全可靠、可持續發展的芯片解決方案，助力中國芯產業的自主可控與全球競爭力提升。

本次大會不僅為躍昉科技提供了展示平臺，也促進了行業內的技術交流與合作。專家認為，躍昉科技的亮相標志著中國集成電路企業在技術創新開發方面邁出了堅實步伐，有望在未來全球市場中占據重要地位。躍昉科技將繼續深耕核心技術開發，為推動中國芯產業的繁榮貢獻力量。